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RD140T -Y0 PREPREG

主营生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

所属分类：

半固化片

产品关键词：

粘结

性能

半固化片

关键词：

普通FR-4 | 半固化片 | 无铅兼容FR-4 | 无卤兼容FR-4

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产品描述

电子资讯工业近几年来在中国的迅速发展下，结合各种相关产业，已经成为中国蓬勃发展、举足轻重的新兴产业。
bet356体育亚洲官网入口正是藉此信息产业化发展之平台，以专业制造电子基础材料为优势，于2007年开始建立铜箔基板生产基地，凭借优秀的科技人才与创新的研发能力，配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

nuode

RD140T -Y0  PREPREG

 

 

(UL ANSI:FR-4)Bonding Prepreg For RD140T

 

特点            

  1. Tg150℃（DSC）
  2. UV Blocking/AOI兼容
  3. 优良的粘结性能，作业窗口宽

FEATURES     

  1. Tg150℃（DSC）
  2. UV Blocking/AOI Compatible
  3. Excellent bonding strength，wide

operating window

 

prepreg test method：

Designation

Class fabric type

Performance

Resin Content
（%）

Resin flow
（%）

Cured Thickness
(mil)

Gel time
(sec)

RD140T-Y0

7628

UV Blocking

42.0

21±5

7.0±0.5

130±20

43.0

22±5

7.3±0.5

 

45.0

23±5

7.9±0.5

 

2116

52.0

32±5

4.5±0.5

 

53.0

34±5

4.8±0.5

 

55.0

35±5

5.1±0.5

 

58.0

37±5

5.5±0.5

 

1080

62.0

35±5

2.7±0.5

 

65.0

38±5

3.1±0.5

 

Resin Contenr、Resin flow、Gel time：IPC-TM-650

RD140T-Y0 PREPREG HOT PRESSING CYCLE (REFERENCE)

nuode

　　PREPREG STORAGE

　　STORAGE CONDITION：

  • Three months when stored at<23℃ and<50% RH。
  • Six months when stored at<5℃。Normalize in room temperature for at least 4h before using。
  • Beware of moisture，always keep wrapped in damp-proof material。Were kept in normal condition，prepregmight absorb moisture and its bonding strength would be weakened。
  • Avoid uv-rays and strong light。

合作意向表

Cooperation Intent Form

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